廣西西門子授權代理

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上海潯之漫智控技術公司在經營活動中精益求精，具備如下業務優勢：

SIEMENS可編程控制器

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運行條件

SENTRON3VLUL 斷路器適用于封閉應用場合。

該系列斷路器具有系列齊全、技術先進、節省空間和易于操作等特點。

提供有熱/磁式（20 A 到 1600 A）和固態型（30 A 到 1600 A）兩種型號。

1、信號模塊
信號模塊可以為CPU補充集成的IO口，模塊型號名稱一般是SM開頭的。信號模塊SM是連接在CPU右側的，包括數字量I/O、模擬量I/O、熱電阻和熱電偶、SM1278IO-Link主站等模塊。注意CPU1211C不支持擴展信號模塊，CPU1212C支持多擴展2個信號模塊，其他型號CPU都可以多擴展8個信號模塊。
數字量IO信號模塊包括了以下這幾種：
SM1221數字量輸入模塊、SM1222數字量輸出模塊、SM1223數字量直流輸入/輸出模塊、SM1223數字量交流輸入/輸出模塊?？偨Y一下，從輸入輸出點數來看，有8個點的有16個點的，從輸入的電源類型來看，有直流的也有交流的，從輸出類型來看，有晶體管輸出和繼電器輸出的。
模擬量IO信號模塊包括以下這幾種：
SM1231模擬量輸入模塊、SM1232模擬量輸出模塊、SM1231熱電偶和熱電阻模擬量輸入模塊、SM1234模擬量輸入和輸出混合模塊。SM1231、SM1232和SM1234是用于接收或輸出標準的電壓信號和電流信號的，SM1231是用于接熱電阻或熱電偶進行溫度采集的。
2、信號板
CPU支持擴展信號板，信號板是使用嵌入式的安裝方式的，安裝在CPU的正上方，安裝不會占用空間，比如我們需要擴展少量IO點的時候，可以選擇擴展數字量IO的信號板。除了數字量IO的信號板，還有模擬量的信號板，這些信號板一般型號是以SB開頭的。此外，還有通信板CB，可以為CPU增加其它通信端口。電池板BB可提供長期的實時時鐘備份。
3、通信模塊
通信相關的模塊包括通信模塊(CM)和通信處理器(CP)，用于增加CPU的通信接口，例如利用CM模塊可以支持PROFIBUS或RS232/RS485（支持PtP通信、Modbus通信或USS通信）或者AS-i主站通信。利用CP模塊可以提供其它通信類型的功能，例如通過GPRS、IEC、DNP3或WDC網絡連接到CPU。S7-1200CPU的通信模塊CM或通信處理器CP擴展在CPU的左側（或連接到另一CM或CP的左側），而且多支持三個CM或CP的擴展

SIRIUS 3RW30 軟起動器通過可變相位控制降低了電機電壓，并將其從可選擇的開始電壓以斜坡模式上升至電源電壓。起動時，這些設備限制了轉矩以及電流，并可防止直接起動或星-三角形起動時產生的沖擊。這樣，機械負載和電源電壓壓降能夠可靠的得到降低。

軟起動降低了連接設備的應力，減少了磨損，因此*生產時間較長。可選的起動值意味著軟起動器可單獨調整至有問題應用的需求，且不像星-三角形起動器限制在具有固定電壓比的兩級啟動。

SIRIUS 3RW30 軟起動器在對空間需求小上具有突出特性。集成式旁通觸點意味著電機起動后，在交易時無需考慮功率半導體（晶閘管）的功耗。從而降低了熱損失，使設計更加緊湊，且無需外部旁通電路。

可提供多種型號的 SIRIUS 3RW30 軟起動器：

標準型號用于定速三相電機，規格 S00、S0、S2 和 S3，帶集成旁通接觸系統

型號用于 22.5 mm 外殼內的定速三相電機，無旁通
起動器額定功率達 55 kW（400 V 時），可用于三相電網中的標準應用。該款軟起動器具有尺寸小、功耗低和易于調試等優點。

功能性
緊湊型 SIRIUS 3RW30 軟起動器所需的空間僅為用于比較額定值 wye-delta 起動的接觸器所需空間的三分之一。這不僅節約了控制柜和標準安裝導軌的空間，還*省去了 wye-delta 起動器所需的布線工作。這對于高電機額定值尤為明顯，這些高額定值極少用作高技術解決方案。

同時，連接起動器和電機所需的電纜從六根減少到三根。緊湊的外形尺寸、短起動時間、簡單布線和快速調試使得軟起動器具有明顯的成本優勢。

這些軟起動器的旁通觸點在工作時由一個集成固態滅弧系統保護。從而在故障時可防止對旁通觸點的破壞，如線圈操作機構或主操作彈簧的短暫的控制電壓故障、機械震動或與壽命相關的部件缺陷。

新設備系列采用“極性平衡"控制方法，用于保護兩相控制的軟起動器中的直流部件。對于兩相控制軟起動器，來自兩個控制相位重疊的電流會流經未受控制的相位。這也是導致電機軟起動中三相電流非對稱分布的物理原因。這雖然不受影響，但在大多數應用中仍不可忽視。

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